07/12/11
Партнёры Intel уже изготовили первые платы для Ivy Bridge
Выход первых настольных процессоров Intel с архитектурой Ivy Bridge и материнских плат на базе нового 70-го семейства чипсетов компании состоится не ранее апреля, но многие партнёры Intel уже работают над системными платами для новой платформы компании.
Хотя Ivy Bridge используют ту же контактную площадку LGA 1155 и совместимы с большинством плат на базе наборов логики 60-й серии, для задействования всех функций третьего поколения процессоров Core iX потребуется новыя системная плата. Партнёры Intel получили ранние образцы 22-нм процессоров и отмечают, что в некоторых случаях они обходят Sandy Bridge при схожих технических характеристиках, что отражают и официальные тесты компании.
Но наиболее сильный прирост наблюдается в производительности графического ядра, что свидетельствует о внимании Intel к мобильному рынку, где она уступает сбалансированной платформе AMD Llano.
Следует полагать, что в период апреля—мая вместе с запуском новой платформы будет представлен ряд готовых мобильных и настольных конфигураций от многих участников рынка. Данные решения будут отличаться, в первую очередь, пониженным энергопотреблением и более низкими производственными издержками. Компания AMD также готовит свой ответ, сконцентрировавшись на мобильном рынке.